第86章 未来2手机的设计 (第1/2页)
　　
　　说归说，闹归闹，里未来工作室的技术没人会小瞧。
　　
　　尤其是最先接触李未来的实用科技内部人员。
　　
　　他每次展示出来的新技术都是那么的令人惊艳！
　　
　　所以众人都非常好奇他理想中的“未来2”手机会怎么设计？
　　
　　而随着李未来点开一副效果图，他们就看到了一款熟悉的手机。
　　
　　为什么这么说呢，因为它的外形跟之前发售的未来1PM一模一样。
　　
　　都是板板正正的造型，屏下摄像屏幕看起来非常舒爽，没有充电口，但依然有“外星科技”3.5毫米耳机孔。
　　
　　如果非要说有什么不同，大概就是屏幕更大了，屏幕的四周只有1毫米的黑边，厚度也更薄了，大概只有……6毫米。
　　
　　看到这个外型，会议室的众人想道：‘就这？’
　　
　　李未来注意到了他们的表情，于是笑着说道：“感觉跟未来1很像吧，确实很像，因为手机的外观已经没有什么新花样了，所以我干脆跟平安果学习，也搞了家族化设计。”
　　
　　“只不过平安果的家族化特征是‘刘海’，而我设计的家族化则是‘极简’方案。”
　　
　　也就是没设计。
　　
　　“所以它真正厉害的地方是内部！”
　　
　　说着李未来就点开了另一幅渲染图，里边最明显的东西就是两个大芯片、一个大天线和一块小电池。
　　
　　两个大芯片什么的众人都有预感，毕竟现在实用科技手机序列的王牌技术就是智能融合处理器技术。
　　
　　第一代融合处理器是核心芯片加辅助芯片，基本上就是“一大三小”的模式，现在看到两个明显的大核心……这是打算用“二大”？
　　
　　他们正想着呢，就听李未来说道：“因为芯片问题，未来1手机只能一个月生产100万台，好在国产的高端光刻机快要投产了，所以大家看到的这两块大芯片就是咱们国产的高端芯片。”
　　
　　“虽然现在还没有，但是根据合作协议来说，实用科技绝对可以在第一时间获得高端芯片。”
　　
　　“这款芯片是里未来工作室的新设计，所有的技术都是新的，它的设计性能超过平安果最新的艾15仿生芯片，可以达到200分，两个融合起来就可以达到400分！”
　　
　　“这就奠定了未来2手机‘明年最强’的名号！”
　　
　　“导致我们不能放开了制造未来1的原因肯定跟平安果脱不了关系，这就是我们对他们的最好回击！”
　　
　　“而平安果要想应对，除非他们能把电脑上用的M1大芯片装到手机上，可惜他们做不到，光小号的艾15芯片装上去都无法散热，装上M1非得自燃不可。”
　　
　　听李未来说到这里大家都笑了。
　　
　　平安果的双层主板结构确实不利于散热，而且很多人都不知道平安果是怎么想的，明明装一点散热模块就将形成绝杀，可平安果偏偏不装，就是要让芯片因为发热问题无法发挥全力。
　　
　　或许平安果认为这样就够了，哪怕艾15发热严重导致性能降低了其他友商芯片也赶不上它，在移动端芯片领域平安果就是这么的独孤求败。
　　
　　更别说它的对手们本来就有各种“大火”外号，一个个的比它还“火”，要不是有强力散热模块压着，那根本就无法正常使用。
　　
　　不过想到“火”，有不少人都露出了担忧的表情，手机SOC芯片绝对是散热大户。
　　
　　这款芯片的单块水平比艾15稍强一些，那就把它按照艾15的功耗和发热计算吧，一块还好，可两块的话……那岂不是发热量很大的同时功耗也很高，那么小的电池怎么支撑续航？
　　
　　
　　
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